机译:共晶铅和无铅焊料的润湿动力学:分布在铜表面
机译:共晶铅和无铅焊料的润湿动力学:散布在铜表面
机译:Cu和(Cu_(6)Sn_(5)/ Cu_(3)Sn)/ Cu衬底上铅和无铅焊料的反应润湿比较研究
机译:Cu和(Cu6 sub> Sn5 sub> / Cu3 sub> Sn)/ Cu衬底上铅和无铅焊料的反应润湿比较研究
机译:具有各种回流条件和表面光洁度的共晶和无铅焊料的润湿动力学
机译:铅基和无铅焊料合金在电子包装中铜和镍金属上的润湿动力学和界面反应。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:无铅锡铜焊料对铜的润湿及铜铜接头的抗剪强度