机译:抑制Sn-Zn-Ag-Al-Ga / Cu焊点中Cu 5 sub> Zn 8 sub>金属间化合物层的生长
机译:抑制Sn-Zn-Ag-Al-Ga / Cu焊点中Cu_(5)Zn_(8)金属间化合物层的生长
机译:在热时效过程中抑制Ni / Sn-Ag-Cu / Cu-Zn焊点中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:在热时效过程中抑制Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ni / Cu-15Zn焊点中界面Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:在液态老化期间Sn-9Zn / Cu关节中Cu-Zn_5和Cu_5ZN_8金属间化合物的生长
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响