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机译:Al改性nSn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金中Cu-Al金属间化合物的形核和生长
Ames Laboratory (USDOE) Iowa State University">(1);
Iowa State University">(2);
Purdue University">(3);
Ames Laboratory (USDOE) Iowa State University">(1);
Iowa State University">(2);
Purdue University">(3);
Cu-Al IMC particles; lead-free solders; aluminum; nucleation; thermodynamics;
机译:Al修饰的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金中Cu-Al金属间化合物的成核和生长
机译:电子包装中不同基板上的Sn-Ag-Cu无铅焊点的界面反应和金属间化合物生长行为
机译:Cu,Ni和Fe-42Ni基底上Sn-Ag,Sn-Cu和Sn-Ag-Cu无铅焊料的金属间生长动力学
机译:0.05%Cr对等温老化期间Sn-Ag-Cu无铅焊点的金属间化合物层生长的影响
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:au基厚膜与焊料合金的相容性:金属间化合物的固态生长。