机译:林德法则的扩展在某些铜,镁和铝的稀合金中的应用
U. S. Naval Research Laboratory, Washington, D. C.;
机译:稀二元Cu(Al),Cu(In),Cu(Ti),Cu(Nb),Cu(Ir)和Cu(W)合金薄膜的织构和电阻率
机译:通过应用到Ag-15质量百分数Cu合金中比较和扩展自由树突生长模型
机译:所有化学元素对金属和合金电导率的相对影响:替代Norbury-Linde规则
机译:通过在Ti / Ni / Pd UBM上的退火电镀Cu / Sn叠层来稀释Cu合金化用于Sn-Cu撞击
机译:计算研究合金元素对fcc镍合金的热力学和扩散特性的影响,并将其应用于稀镍X合金的蠕变速率。
机译:牙科用抗菌Ti-Cux合金的开发:Cu含量高达10 wt%的合金时效的影响
机译:稀土二元Cu(al),Cu(In),Cu(Ti),Cu(Nb),Cu(Ir)和Cu(W)合金薄膜的织构和电阻率
机译:acta polytechnica scandinavica。稀金属铅合金中的氧 - 金属(ag,au,Bi,Cu,In,Ni,sb,sn,Te)相互作用