机译:稀二元Cu(Al),Cu(In),Cu(Ti),Cu(Nb),Cu(Ir)和Cu(W)合金薄膜的织构和电阻率
机译:铜和稀释的二元铜合金薄膜的织构:退火和溶质含量的影响
机译:稀Cu(Ir)和Cu(W)合金膜的电阻率-温度行为
机译:铜和稀释的二元Cu(Ti),Cu(Sn)和Cu(Al)薄膜:织构,晶粒长大和电阻率
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:Cu:Ag原子比对溅射Cu-Ag合金薄膜性能的影响
机译:Cu和稀释二元Cu(Ti),Cu(sn)和Cu(al)薄膜:纹理,晶粒生长和电阻率
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算