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机译:薄膜相互扩散。 I.Au‐Pd,Pd‐Au,Ti‐Pd,Ti‐Au,Ti‐Pd‐Au和Ti‐Au‐Pd
机译:薄膜相互扩散。二。 Ti‐Rh,Ti‐Pt,Ti‐Rh‐Au和Ti‐Au‐Rh
机译:Pd / Ge / Pd / Ti / Au和Pd / Ge / Ti / Pt欧姆接触与n型InGaAs的比较
机译:纳米金Au4 sub> Pd28 sub>(CO)22 sub>(PMe3 sub>)16 sub>包含32-原子Au4 sub> Pd28 sub>核心几何结构常规封装的Au4 sub>四面体:拟议的多孪生复合生长模式,涉及四个互穿的以Au为中心的立方八面体基三层(Pd3 sub>)A sub>(AuPd6 sub>)B B> sub>(Au3 sub>)C sub>多面体
机译:AuGe / NiAu,auGe / Pd / Au,Ti / Pt / Au和WSi / Ti / PtAu欧姆接触与n型InGaAs的比较
机译:佛得角和加拿大的种族认同和文化适应对梅蒂斯人偏见的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:Au-Pd-Ti-Pd-n⁺-GaN欧姆接触中的电流流动机理和接触电阻的温度依赖性