...
机译:老化和电迁移早期的空洞生长
机译:关于电迁移的倾向,金属互连中预先存在的应力空洞会导致空穴增长
机译:在电迁移的倾向上,金属互连中预先存在的应力空洞会导致空穴增长。
机译:阶段III和阶段IV应变硬化的韧性固体中的空洞生长和聚结
机译:电迁移引起的空隙生长的扩散界面建模
机译:多晶无铅焊料中电迁移导致锡扩散引起的空洞成核和初始空洞生长的3D模型。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:原位扫描电子显微镜观察电迁移引起的30 nm 1/2节距Cu互连结构中的空隙生长