机译:低介电常数的线路介电系统后端的目标氢化非晶SiC薄膜中的缺陷和电子传输
The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania 16802, USA;
The Pennsylvania State University, University Park, Pennsylvania 16802, USA,Intel Corporation, Hillsboro, Oregon 97125, USA;
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Intel Corporation, Hillsboro, Oregon 97125, USA;
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机译:低介电常数线路介电系统后端的目标氢化非晶SiC膜中的缺陷和电子传输
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机译:具有高介电常数和低损耗的纳米复合聚对二甲苯C薄膜可用于未来的有机电子设备
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机译:添加到阅览室阅读软件下载与<<辉光放电分解制备离子镀和氢化非晶硼薄膜制备氢化非晶硅薄膜及其表征>>相似的文献。最终报告,1980年4月1日至1981年5月31日