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机译:导热测试的包络类型理论
Department of Metallurgy, Division of Ceramics, Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, Massachusetts;
机译:勘误表:热导率测试的信封类型理论
机译:机械温升型和双温理论的可变导热系数半导体弹性介质光热激发新模型
机译:建筑围护结构上的微气候:测试几何处理,以提高建筑围护结构的热性能
机译:通过建筑信封计算热损耗时薄膜涂层热导率的非线性
机译:实验室开发和测试称为REKA的热探针方法,用于现场测量热导率,扩散率和对流效应。
机译:带有两温理论和磁场的机械斜坡型变导热系数半导体弹性介质光热激发的新模型
机译:从I型到I型的涡旋相互作用和热诱导交叉 II型超导性
机译:热导率要求的研究。第1卷多层绝缘热导率测试程序