電子部品の信頼性評価および不具合解析技術

摘要

JFE Techno-Research has been working on the reliability estimation and failure analysis. In this paper, the authors introduce the failure analyses for IC products and printed circuit boards in which electronic devices are mounted with Pb free solder, using the techniques of transmission X-ray microscope, scanning electron microscope, and transmission electron microscope.%JFEテクノリサーチでは，電子部品の不具合の解析や信頼性評価に積極的に取り組んでいる。本報では，透過 X線観察法，走査電子顕微鏡，透過電子顕微鏡などの手法を用いて，IC製品やPbフリーはんだ実装されたプリ ント基板における不具合解析手法事例紹介により示す。