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半導体集積回路用金属?高誘電率薄膜のドライエッチングおよび信頼性評価に関する研究

机译：半导体集成电路中金属高介电常数薄膜的干法刻蚀及可靠性评估研究

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作者
青木, 秀充;
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作者单位

大阪大学;

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授予单位大阪大学;
学科
学位博士
年度 1995
页码 1-135
总页数 135
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类
关键词
入库时间 2022-08-17 11:59:08

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