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机译:Pb(Zr,Ti)O_3薄膜的新型湿蚀刻工艺在微机电系统中的应用
Department of Precision Machinery and Precision Instrumentation, University of Science and Technology of China, 230027, Hefei, Anhui, P. R. China;
PZT; thin film; wet etching; MEMS;
机译:用于微机电系统的Pb(Zr_(0.52)Ti_(0.48))O_3薄膜的优化一步湿法蚀刻工艺
机译:双极脉冲极化对微机电系统微悬臂梁上四方晶系Pb(Zr_(0.3),Ti_(0.7))O_3薄膜的铁电和压电性能的影响
机译:基于微机电系统的Pb(zr,ti)o_3薄膜静电场传感器
机译:PB的有效方向控制(Zr_(0.4)Ti_(0.6))O_3使用新型Ti / Pb的薄膜(Zr_(0.4)Ti_(0.6))O_3播种层
机译:压电瘤应用Pb(Zr0.3Ti0.7)O3薄膜对缩放效应对缩放效应的影响
机译:具有可调谐应用的PbZr0.52Ti0.48O3 / Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7组成层的多层薄膜
机译:用于基于全氧化物$ LaNiO_3 / pb(Zr,Ti)O_3 / LaNiO_3薄膜的压电mEms器件的大面积脉冲激光沉积和组装工艺
机译:新型单固体源金属有机化学气相沉积法制备pbTiO {sub 3}和pb(Zr {sub x} Ti {sub 1 {minus} x})O {sub 3}薄膜