机译:含乙烯基的低k多孔二氧化硅膜中孔隙解吸温度的温度依赖性
Department of Media Science, Faculty of Science and Technology, Teikyo University of Science and Technology, 2525 Yatsusawa, Uenohara-machi, Kitatsuru-gun, Yamanashi 409-0193, Japan;
low-k; porous silica; TDS; ethylene groups; total-reflection X-ray measurement;
机译:含亚乙基的多孔硅膜中成孔剂浓度及其解吸温度依赖性
机译:评估带有乙烯基的低k多孔二氧化硅薄膜
机译:用乙烯掺入低k多孔二氧化硅膜的评价
机译:用乙烯掺入低k多孔二氧化硅膜的孔径分布分析
机译:从低硅应用的有机硅薄膜中,超临界二氧化碳/共溶剂萃取成孔剂和表面活性剂模板的研究。
机译:在−50°C以上的条件下使用微毛细管冷凝对多孔有机硅低k进行无损等离子体刻蚀
机译:用于ULSI电路中的层间介电的溶胶-凝胶沉积的多孔原基多孔低k薄膜