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机译:垫表面处理以控制化学机械平坦化的性能
CMP; polishing pad; buffing; removal rate; uniformity; profile; porosity; zeta potential; AFM; break-in; conditioning;
机译:表面改性的聚合物垫可在化学机械平面化过程中提高性能
机译:化学机械平坦化(CMP)中的金刚石盘垫修整:一种预测垫板表面形状的表面元素方法
机译:化学机械平坦化垫表面的光学和机械表征
机译:Psiloquest应用特定垫上增强性能的表面改造,用于化学机械平面化
机译:焊盘设计对化学机械平面化(CMP)性能的影响。
机译:调节剂类型和下压力以及垫表面的微观结构对SiO2化学机械平面化性能的影响
机译:化学机械平面化垫温度与粗糙度之间的相关性分析