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机译:修整和抛光引起的抛光垫表面状况变化的宏模型
Kyushu University, Fukuoka 819-0395, Japan;
Nitta Haas Inc., Kyotanabe, Kyoto 610-0333, Japan;
Kyushu University, Fukuoka 819-0395, Japan;
机译:化学机械抛光中的抛光垫调节:调节密度分布模型以预测抛光垫表面形状
机译:CMP抛光垫的新型金刚石修整剂修整特性
机译:影响化学机械抛光垫修整率的因素
机译:波兰速率,垫表面形态和焊盘调节在氧化物化学机械抛光中
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:在边界润滑条件下通过在纳米级抛光表面上施加沟槽来减少摩擦和磨损
机译:使用复合磨料抛光抛光垫的表面结构