机译:反向本体偏置对高温下具有薄栅介质的pMOSFET热电子诱导击穿可靠性的影响
Samsung Elect Co Ltd, Prod Qual Assurance, Memory Div, Hwasung 445701, Gyeonggi, South Korea|Korea Univ, Dept Elect Engn, Seoul 136713, South Korea;
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机译:体偏置对具有SiON栅极电介质的pMOSFET中负偏置温度不稳定性的影响
机译:HfMoN金属栅极和自对准氟离子注入对具有$ hbox {Gd} _ {2} hbox {O} _ {3} $栅极电介质的pMOSFET负偏压温度不稳定性的影响
机译:HfSiON栅介质pMOSFET中双极性电荷陷阱引起的异常负偏置温度不稳定性。
机译:具有超薄等离子体氮化栅极电介质的P {SUP} + - 栅极PMOSFET的负偏差 - 温度不稳定性(NBTI)
机译:具有氧氮化物栅极电介质的p + -poly PMOSFET中的热孔退化和负偏压温度不稳定性(NBTI)增强。
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:大偏压对具有超薄栅极电介质P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管负偏置温度不稳定性的影响
机译:晶体管结温的高温反向偏压和功率老化从150到300exp 0 C.