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机译:基于低温键合的异构集成用于高级光电器件
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Res Ctr Ubiquitous MEMS & Micro Engn UMEMSME, Tsukuba, Ibaraki 3058564, Japan;
机译:在高级3D异质集成中使用柱-凹结构的低温Cu-Cu直接键合
机译:使用非合金金属欧姆接触层对GaN基异质器件进行GaN在Si上的低温键合
机译:用于高级光电设备的氧化锡模板上氮化物基LED的粘接
机译:等离子体激活低温模级直接粘接,与先进的晶圆切割技术进行3D异构集成
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:基于石墨烯的电子光电和电声器件的晶圆级集成
机译:基于氩气和氢气混合物的室温镀金粘合法常压 - 压等离子体处理光电器件整合