机译:电子包装材料的机械和热学性能研究:Micro Dic的应用
DIC; digital image correlation; mechanical/thermal properties; film; solder;
机译:铝氧化铝和实心玻璃微球增强环氧复合材料的热,机械和介电性能
机译:电子封装应用中聚酰亚胺材料随时间和温度变化的力学行为的表征研究
机译:用于电子包装的聚合物复合材料的机械和热性能
机译:用于电子包装应用的微型和纳米DIC变形分析
机译:包装材料的热机械性能及其在电子包装可靠性评估中的应用。
机译:P6422相中的XP(X = AlGa或In)III型磷化物的结构机械各向异性电子和热性质的第一性原理研究
机译:通过H-BN / RGO和MH-BN / GO杂交填料增强的环氧复合材料的机械性能和导热性,用于微电子包装应用
机译:用于热源应用的氧化th。第一部分。材料特性测量。第二部分。环境行为和机械,热和化学稳定性增强。