机译:由于两个板的T形接合处的粘结裂纹而产生的应力的一般解
Department of Mechanical Engineering Tokyo University of Science Kagurazaka 1-3 Shinjuku-ku Tokyo 162-8601 Japan;
Department of Mechanical Engineering Tokyo University of Science Kagurazaka 1-3 Shinjuku-ku Tokyo 162-8601 Japan;
Elasticity; Stress concentration; Fracture mechanics; Stress intensity factor; T-shaped junction; Hilbert problem;
机译:由于两个板的T形接合处的粘结裂纹而产生的应力的一般解
机译:由于两个正交异性板的T形连接处的粘结裂纹而产生的应力
机译:两块正交异性薄板T形结处粘结裂纹的弹性问题
机译:梁与粘结加固板之间的粘结应力的弹性分析
机译:三晶体和三材料复合板中裂纹,抗裂和界面接触结(三重结)前缘附近的三维奇异应力场。
机译:具有非均匀应力的功能梯度板上半椭圆形表面裂缝应力强度因子的重量函数方法
机译:用于任意分布的表面应力的表面裂缝的应力强度因子分析(第2例报告,分析和应用扁平板与半椭圆形表面裂纹的平板施加系数)
机译:圆形夹杂对张力作用下板内两条共线有限线裂纹应力的影响