机译:使用YAG激光测量和解封IC模制树脂以进行故障分析
Ingenious Micro-Manufacturing System Group, Advanced Manufacturing Research Institute National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) AIST Tsukuba East, 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan;
Ingenious Micro-Manufacturing System Group, Advanced Manufacturing Research Institute National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) AIST Tsukuba East, 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki 305-8564, Japan;
laser processing; laser measurement; optical measurement; motion control; IC failure analysis;
机译:Nd:YAG或Er:YAG激光表面处理对间接树脂复合材料的微拉伸粘合强度的影响对间接水泥复合材料的树脂水泥激光器表面处理。
机译:激光拆封塑料包装以进行故障分析:过程控制和伪像调查
机译:Nd:YAG,Er:YAG和酸蚀两种类型的激光间接复合树脂表面处理对树脂水泥微剪切粘结强度的影响
机译:激光模塑成型的塑料包装进行失效分析
机译:牙本质-粘接树脂-树脂复合粘接接头的力学性能测试及失效分析
机译:Er:YAG激光调理和酸蚀后通过树脂复合物和树脂改性的玻璃离聚物以及凹坑和裂缝树脂基密封胶恢复的V类微泄漏的评估:体外研究
机译:Er:YAG激光和Nd:YAG激光照射的粘合剂/复合树脂与牙本质之间的键的形态学评价:扫描显微镜的对比研究激光:使用扫描显微镜的对比研究