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机译:通过掩模电化学微加工改性在硬铬涂层表面产生微凹坑阵列
ECM; Micro; dimples array; Current density; Friction coefficient;
机译:通过掩模电化学微加工改性在硬铬表面上产生微凹坑阵列
机译:脉冲电化学微加工,用于在具有柔性掩模的圆柱表面上生成微凹坑阵列
机译:使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)掩模对微凹坑阵列进行电化学微加工
机译:使用改进的通膜电化学微机械制造微浊阵列
机译:电化学和石英晶体微量天平研究氧化还原表面活性剂在金表面和二硫化物改性的金表面上的吸附特性。
机译:骨科轴承中镀硬铬和富勒烯的金属表面
机译:使用干膜光致抗蚀剂对圆柱形内表面上的微凹坑阵列进行电化学微加工
机译:使用掩模可编程模拟阵列的抗辐射电路。报告3。