机译:新型各向异性导电膜接合过程中的特性
Department of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian University, Chung-Li, 32023 Taiwan, ROC;
rnDepartment of Mechanical Engineering, Chung Yuan Christian University, Chung-Li, 32023 Taiwan, ROC;
rnDept of Mechanical Engineering, Minghsin University of Science and Technology, No. 1, Hsin Hsin Road, Hsin Feng Hsin Chu, Taiwan, ROC;
anisotropic conductive film; bonding process; conductive particle; taguchi method; finite element analysis;
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:各向异性导电膜在刚性基底-柔性基底键合中气泡的形成及其对各向异性导电膜接头可靠性的影响
机译:Bi2Te3和Sb2Te3薄膜腿通过各向异性导电胶的倒装芯片键合处理的薄膜器件的热电发电特性
机译:各向异性导电膜(ACF)在刚柔基底粘结中的气泡形成及其对ACF接头可靠性的影响
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:用于高性能银纳米线/蒙膜杂交透明导电膜的可扩展溶液加工制造方法
机译:各向异性导电薄膜焊接接头裂纹的机理及解决方案:延迟热棒提升时间和添加二氧化硅填料