机译:高功率键合QFN64b电子器件自然对流的实验和数值研究
University of Paris, Laboratoire Thermique Interfaces Environnement, LTIE-GTE EA 4415, 50, rue de Sevres, F-92410 Ville d'Avray, France;
University of Paris, Laboratoire Thermique Interfaces Environnement, LTIE-GTE EA 4415, 50, rue de Sevres, F-92410 Ville d'Avray, France;
University of Paris, Laboratoire Thermique Interfaces Environnement, LTIE-GTE EA 4415, 50, rue de Sevres, F-92410 Ville d'Avray, France;
Electronics; Thermal control; Natural convection; High powered QFN64b; Wire-bonding technique; Electronic packaging; Convective heat transfer coefficient; Correlations;
机译:采用无空气对流的QFN64b引线键合电子封装的智能建筑中的能源管理。实验与数值研究
机译:引线键合QFN64b电子封装自由对流的数值和实验研究
机译:引线键合低功耗QFN64b电子设备的自由对流传热
机译:引线键合功率二极管浪涌电流限制的数值和实验研究
机译:便携式电子设备PCM热控制单元的热分析:实验和数值研究。
机译:填充水基氧化铝纳米流体的水平圆柱体中自然对流的数值研究
机译:错误:“水中垂直通道中加热突起阵列自然对流冷却的实验研究”(电子包装杂志,1989,111,PP。33-40)
机译:Hele-shaw细胞自然对流的实验与数值研究