机译:MEMS应用在硅片上的微加工平面电感器
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:用于微机电系统(MEMS)应用的微加工半封装螺旋电感器
机译:高电阻率硅晶片上通过体微加工形成的不规则非平面过渡效应的建模
机译:用于高温MEMS传感器的4H和6H碳化硅晶片的脉冲激光烧蚀和微加工。
机译:硅衬底MEMS悬浮电感的电感值计算方法
机译:PECVD碳化硅表面微加工技术和某些MEMS应用