サンダーボルト 20Gbpsの規格を発表 各社からも新製品

摘要

インテルは、サンダーボルトの転送速度を現在の10Gbpsから倍の20Gbpsに増強すると発表した。次世代コントローラーチップ「ファルコンリッジ」(コードネーム)の開発によるもので、これにより4K動画ファイルの転送と表示を同時に実現する。新しいコントローラーはディスプレ2をサポートし、電力管理などに生産は14年から。