水素プラズマを用いた鉼フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム觪察とリフロープロファイルの構篵

摘要

はんだの鉛フリー化及びフリップチップ実装の拡大とともに鉛フリーはんだを用いた低コストはんrnだバンプ形成の要求が増大している．本研究では，鉛フリー・無残渣はんだペースト（Sn-3.0Ag-0.5Cu）の印rn刷と還元力の強い水素プラズマリフローを組み合わせることにより，フラックス残渣の洗浄工程を不要にした狭rnピッチ対応・低コストバンプ形成手法を開発した．プラズマリフロー結果は，プラズマ照射時間や照射タイミンrnグなどのプロセス条件によって大きく影響を受けることが分かった．水素プラズマリフロープロセスにおけるはrnんだペーストの動的な挙動を明らかにするために，CCDカメラによりリアルタイム観察することを試みた．不rn十分な水素プラズマ照射により溶融しても完全な球形バンプにならない状態や，長時間の水素プラズマ照射によrnり何度も溶融バンプが破裂する動的な挙動が明らかになった．様々な条件でリフロー実験を行い，外観・ポイドrn発生率とも良好で，リフロー時間を約10分に短縮したリフロープロファイルを構築した．