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機械的応力により発生するSnウイスカにおける屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性

机译:机械应力引起的锡晶须弯曲/弯曲部分的形成与晶体取向的关系

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摘要

電子・電気機器業界では,PbフリーSn系めっきを施したコネクタとフレキシブルプリント基板などとの飲合部において,機械的応力により,Snウイスカが発生成長し,電子・電気機器の回路を短絡させることが問題となっている.Snウイスカの多くは,屈曲や湾曲しながら成長することが知られているが,機械的応力により発生成長するSnウイスカの屈曲部や湾曲部の形成要因については十分に理解されておらず,またSnウイスカの成長を抑制するための抜本的な対策が困難である.そこで本研究では,Snウイスカの屈曲や湾曲部の形成要因として,屈曲・湾曲部の形成と結晶方位の関係性に着目し,電子顕微鏡にて,形態や結晶方位などの微細構造解析を行った.その結果,Snウイスカは,ある特定の角度で屈曲や湾曲する場合が多いことが分かった.またウイスカの屈曲部や湾曲部は,双晶や小傾角粒界を有する多結晶となっていることも初めて実験的に示された.屈曲部や湾曲部の角度と双晶や多結晶部分の結晶方位との関係から考察すると,Snウイスカの屈曲部や湾曲部が形成される要因は,双晶変形やすべり変形などの塑性変形によるものであると結論される.
机译:在电子/电气设备行业中,由于晶须在无铅锡基镀层连接器与柔性印刷电路板等之间的配合部分中受到机械应力而产生和生长,因此电子/电气设备的电路被短路。是个问题。众所周知,大多数锡晶须在弯曲或弯曲时会生长,但是由于机械应力而导致的锡晶须的弯曲和弯曲部分的形成因素尚不完全清楚,并且难以采取严厉的措施来抑制锡晶须的生长。因此,在本研究中,我们着眼于弯曲和弯曲的形成与晶体取向之间的关系,这是锡晶须弯曲和弯曲形成的一个因素,并用电子显微镜分析了诸如形态和晶体取向的精细结构。 。结果,发现锡晶须经常弯曲或以特定角度弯曲。还首次通过实验表明,晶须的弯曲和弯曲是孪晶或具有低角度晶界的多晶。考虑到弯曲和弯曲的角度与孪晶或多晶的晶体学取向之间的关系,形成锡晶须的弯曲或弯曲的原因是由于塑性变形,例如孪生变形或滑动变形。结论是这是一件事。

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