三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術

摘要

薄ウェーハブロセスは，三次元実装及びTSV形成において不可欠の技術である．ウェーハを薄化することによりTSVのアスペクト比を小さくでき，プロセスの全体コストを下げることが可能となる．また，携帯機器に必要な超薄型パッケージなども実現できる．一方，支持基板への仮貼合せ，裏面工程後のはく経と言った薄ウェーハ搬送は，長年使われてきたにもかかわらず，生産性の点においては様々な制約があった．例えば，レーザはく離においては，レーザに対して透明な支持基板を用いる必要があり，溶剤はく経では穴あきの支持基板が必要となる．熱スライドオフのような高温はく離では，はんだバンプの融点以下ではく離しようとすると，接着樹脂に起因した最高プロセス温度の制約が問題となる．本論文では，新しい室温でのはく離方式について述べる．本方式は，接着樹脂の材料特性とはく離プロセスを切り分けることができ，材料に依存しない標準的なはく離方式を実現できるようになる．また，ダイシングテープ上ではく離・洗浄を行うため，薄ウェーハが単体で搬送されることなく個片化工程まで進める．この際，重要となるテープの溶剤耐性についても詳述する．