高温使用環境に適合した鉛フリー接合技術

摘要

エレクトロニクス実装の分野ではパッケージ内の接合に用いられている鉛リッチ高温はんだに代わる鉛フリーの高温対応接合技術の早急な開発が要望されている．しかしながら，鉛フリー高温はんだについては，実用可能な合金が見出されていないのが現状である．本論文では，従来のはんだ接合に代わる高温対応の鉛フリー接合技術として金属間化合物化接合，金属ナノ粒子を用いた接合及び酸化物還元反応を利用した接合を取り上げて，その接合機構と特徴，接合部の特性及び課題について述べる．