多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した3ポートLECCS-coreモデル

摘要

LSIのCore回路用電源供給系の高周波電流をシミュレーションするためのEMCマクロモデルとしてLECCS-coreモデルと呼ぶ電源系デバイスモデルを開発している．これまで，電源端子を複数もつLSIに関しては，直流抵抗の大小に応じてブロック分けを行い，ブロックごとにモデル化してきたが，本論文では電源rn端子を複数もつマイクロコントローラを対象とし，Core用電源端子とI/O用電源端子が高周波において結合していることを実測により示し，この結合を含んだ3ポートのLECCS-coreモデルを提案する．また，このモデルを用いて，I/O用電源端子の条件の違い（バイパスコンデンサの有無）によるCore用電源端子間の伝達インピーダンス変化がシミュレーション可能となることを示す．更に，等価回路の構築に用いたSymbolic Analysis，及び，インピーダンスの絶対値?位相両方を考慮して等価回路の各回路素子の値を決定する方法についても示す．