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一次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術特集

机译:支持下一代电子设备的3D堆叠技术和高级封装设计/评估技术专刊

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摘要

スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の普及に伴い、高速・低電力・高帯域幅ロジック/メモリシステムに加えて、高精細小型カメラモジュール、高周波無線通信システム、MEMS技術を用いた各種センサ、薄型ディスプレイなどが急速に進化しています。
机译:随着智能手机和平板电脑终端等移动设备的普及,除了高速,低功耗,高带宽逻辑/存储系统,高清小型相机模块,高频无线通信系统,使用MEMS技术的各种传感器以及薄型显示器。正在迅速发展。

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