机译:在接地边缘附近有信号走线的印刷电路板上共模激励的预测方法
Industrial Technology Center of Okayama Prefecture, Okayama-shi, 701-1296 Japan;
common mode; EMI; printed circuit board; current division factor; boundary element method; ground plane;
机译:一种预测PCB的共模辐射的方法,该PCB在接地边缘附近有走线
机译:一种预测来自地面边缘附近的PCB的COM模式辐射的方法
机译:评估几何构型对两条平行信号迹线(包括其在印刷电路板上的分开的接地图案)之间的FM频带串扰特性的影响
机译:接地平面窄的印刷电路板上共模激励的两种计算方法的等效性
机译:信号完整性设计和印刷电路板通孔的设计和迹线110 GHz
机译:共模差分模式(CmDm)为双核mR信号激励方法以及接收在超高场
机译:由于在外部信号电缆上叠加的噪声和减少方法,在电子电路上引起的噪声与印刷电路板迹线连接及其减少方法