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スーパーコンピュータSXにおける熱設計およびオンチップ温度観測

机译:超级计算机SX中的热设计和片上温度观测

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摘要

NECでは、最先端のプロセステクノロジを用いたスーパーコンピュータの開発を行っている。最新のプロセッサでは、集積密度が著しく上がった結果、電力密度も大幅に増加し、LSI温度上昇が危機的な状況にある。このため、近年のプロセッサでは、温度をモニタしながら動作制御を行うことが要求されており、NECのスーパーコンピュータSX-9でも、新規開発したオンチップ温度センサを用いて動作制御を行っている。今回は、この温度センサおよび、センサを用いた熱設計について紹介する。%NEC has developed supercomputers "SX" using the leading-edge LSI technologies. In the latest microprocessors, CMOS transistors are integrated over die with high density, which may result in an enormous increase in power density. To prevent this critical increase in power consumption, we have proposed a thermal sensor based on transistor off-leakage current, that allows measurement error of less than 3.1℃ even at high temperature. In this paper, we present our thermal sensor and our thermal design using this sensor.
机译:在NEC,我们正在开发使用最新处理技术的超级计算机。在最新的处理器中,随着集成密度的显着提高,功率密度也显着提高,并且LSI温度的上升处于关键状态。因此,要求最近的处理器在监视温度的同时进行操作控制,NEC超级计算机SX-9也使用新开发的片上温度传感器进行操作控制。这次,我们将介绍该温度传感器以及使用该传感器的热设计。 %NEC采用先进的LSI技术开发了超级计算机“ SX”,在最新的微处理器中,CMOS晶体管以高密度集成在裸片上,这可能导致功率密度的极大增加。我们提出了一种基于晶体管截止泄漏电流的热传感器,即使在高温下也能使测量误差保持在3.1°C以下。在本文中,我们将介绍我们的热传感器以及使用该传感器的热设计。

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