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【24h】

Hf混晶化PtSiの仕事関数変調機構の検討

机译:f混合晶体PtSi的功函数调制机理研究

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摘要

Mechanisms of work function modulation in PtSi alloying with Hf was investigated. When a silicidation of Pt(15 nm)/Hf(8 nm)-Si(100) was carried out at 750 ℃/5 min in N_2 ambient, 0.1 eV reduction of barrier height for electron was observed, while 0.3 eV reduction was observed in case of 400℃/60 min silicidation. This is attributed to that the uniformity of the silicide thin film was improved in case of 400℃/60 min silicidation.%PtSiのn-Siに対する障壁高さを低減することを.目的として、Hfとの混晶化によるPtSiの仕事関数変調に関する検討を行った。Pu/Hf-Si(100)積層構造を形成後、窒素中400-750℃のアニールを行いPt_xHf_(1-x)Siを形成した。Pt(15nm)/Hf(8nm)-Si(100)構造に対して、750℃/5minでシリサイド化した場合、障壁高さが0.1eV低減されたことに対し、400℃/60minでシリサイド化した場合、障壁高さを0.3eV低減可能であることが分かった。これは、400℃でシリサイド化した場合、平坦性が改善し、界面特性が向上したためと考えられる。
机译:研究了在与Hf合金化的PtSi中进行功函数调制的机理。在N2环境,0.1 eV下于750℃/ 5分钟对Pt(15 nm)/ Hf(8 nm)/ n-Si(100)进行硅化处理时观察到电子的势垒高度降低,而在400℃/ 60 min硅化时观察到0.3 eV降低。这归因于在400℃/ 60 min硅化时硅化物薄膜的均匀性提高。%降低PtSi对n-Si的势垒高度。为此,我们研究了通过与Hf混合对PtSi的功函数调制。在形成Pu / Hf / n-Si(100)层状结构后,通过在氮气中在400-750℃退火形成Pt_xHf_(1-x)Si。当在750°C / 5min硅化Pt(15nm)/ Hf(8nm)/ n-Si(100)结构时,势垒高度降低了0.1eV。已经发现,在增加厚度的情况下,势垒高度可以减小0.3eV。认为这是因为当在400℃下进行硅化时,平坦度得到改善并且界面特性得到改善。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会技術研究報告》 |2008年第236期|p.41-44|共4页
  • 作者单位

    東京工業大学 大学院総合理工研究科 物理電子システム創造専攻 〒226-8502 横浜市緑区長津田町 4259 J2-72;

    東京工業大学 大学院総合理工研究科 物理電子システム創造専攻 〒226-8502 横浜市緑区長津田町 4259 J2-72;

    東京工業大学 大学院総合理工研究科 物理電子システム創造専攻 〒226-8502 横浜市緑区長津田町 4259 J2-72;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

    PtSi; モノシリサイド; 混晶; 障壁高さ; 仕事関数; シート抵抗;

    机译:铂硅;单硅化物;混合晶体;势垒高度;功函;薄层电阻;
  • 入库时间 2022-08-18 00:37:40

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