サーモグラフィとホログラフィによる電流通電時のPCB用コネクタの熱ストレス評価

摘要

Due to recent trends toward miniaturization and high density circuit configuration fields a high level current flow in Printed Circuit Board (PCB) and contacts. Thus the PCB connecotr is often affected by a thermal stress with the Joule's heat due to current flow. Thermal stress deforms the PCB connecotor, and the connected contacts of the PCB connector causes the contact failures may occur. In this study, by applying Thermal Graphic Measuring System (Thermography), the thermal pattern was analyzed of printed circuit board connector deformed due to current flow. And, the deformation pattern was measured by using the Holographic Interferometry Measuring System (Holography). As the results, both thermal pattern and deformation pattern were observed as a different pattern each other. And, we found that the Holography could be effectively used as a tool for analyzing PCB connector deformation with 3-D graphic image.%近年、プリント配線板（PCB）は実装部品の小型化、高密度実装化とともに通電電流は増大の傾向にある。これに伴って、PCB用コネクタへの電流通電量は増加し、コネクタの接触信頼性に多大な影響を受ける場合がある。本研究では、熱画像計測装置（サーモグラフイ）とホログラフィ干渉計測装置を応用して、電流通電時におけるコネクタの熱パターンと変位パターンを測定した。その結果、熱パターンと変位パターとは異なる傾向を観測した。さらに、変位パターンから画像処理技術を応用し、PCBの変位パターンの3-D表示することによって、詳細な解析が可能となった。