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【24h】

MTCMOS回路を利用したオンチップ・リークモニタの設計と評価

机译:使用MTCMOS电路的片上检漏仪的设计和评估

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摘要

先端プロセスでは温度やプロセスばらつきによってリーク電流は大きく変動する。設計時に個々のチップのリーク電流を正確に予測することは困難であり、チップ単体でのリーク電流測定機能が求められている。MTCMOS回路の仮想グランド線電圧は、回路のスリープ中リーク電流によって寄生容量を充電されて上昇するという性質を持つ。この性質を利用したリークモニタ回路をASPLA90nmプロセスにて設計し、シミュレーションによる解析を行った。シミュレーションの結果、プロセス条件Typicalコーナー、温度25℃、動作周波数200MHzで動作させた場合、モニタにかかった時間は165nsで、リーク電流に対する精度は6%であった。また消費電力は、モニタ状態で29μW、待機状態で15μWとなった。%On cutting-edge semiconductor process, leakage current varies drastically due to process variation and temperature changes. At the circuit design stage, it is difficult to estimate the amount of leakage current at every manufactured chip. Therefore an on-chip function of measuring leakage current is required. The Virtual-ground (VGND) voltage of MTCMOS circuits increasing during the sleep operation, because parasitic capacitance of VGND line is charged up be the leakage current. Applying this behavior, we design leakage monitor circuits using ASPLA 90nm technology and analyze designed circuits. Simulation results show that monitor-delay-time is 165ns and monitor-accuracy is 6% under process condition typical, temperature 25 degrees C and operation frequency 200MHz. Power dissipation of designed circuits is 29μW in monitoring mode and 15μW in standby mode.
机译:在高级工艺中,泄漏电流会根据温度和工艺变化而变化很大。在设计时很难准确预测每个芯片的泄漏电流,因此需要每个芯片的泄漏电流测量功能。 MTCMOS电路的虚拟地线电压具有以下特性:在电路休眠期间,寄生电容会被泄漏电流充电并上升。我们在ASPLA 90nm工艺中使用此属性设计了泄漏监控器电路,并通过仿真对其进行了分析。模拟的结果是,当它在典型条件下的工作条件下运行时,温度为25°C,工作频率为200MHz,监视时间为165ns,针对泄漏电流的精度为6%。显示器状态下的功耗为29μW,待机状态下的功耗为15μW。 %在最先进的半导体工艺中,由于工艺变化和温度变化,泄漏电流会急剧变化,在电路设计阶段,很难估算每个制造芯片的泄漏电流量,因此具有测量泄漏的片上功能睡眠操作期间,由于VGND线路的寄生电容被充电为泄漏电流,因此MTCMOS电路的虚拟接地(VGND)电压会增加。针对这种情况,我们使用ASPLA 90nm技术设计泄漏监控电路并进行分析仿真结果表明,在典型的工艺条件下,温度为25摄氏度,工作频率为200MHz时,监视延迟时间为165ns,监视精度为6%,在监视模式下设计电路的功耗为29μW,在待机模式下为15μW。 。

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