チップ・パッケージ・ボード協調設計のためのPI／SI／EMI

摘要

In this report, first, high-speed digital design issues, namely, power/signal integrity problems, are described. Next, the historical overview and present status of the simulation technology for power/signal integrity design are described. Furthermore, the future trend, including 3-dimensional and full-wave techniques, is suggested for the overall solution in chip/package/board co-design.%近年の電子機器の性能向上のためには、高速伝送信号や電源/グラウンドの品質保証が重要となっている。本稿では、まず、チップ・パッケージ・ボード設計における昨今のパワー/シグナル・インテグリティ問題を整理する。その上で、高速伝送設計におけるシミュレーション技術の現状と次世代技術、さらに、今後の展望について述べる。