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大電流動作GaN MOSFET

机译:大电流动作GaN MOSFET

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摘要

A large current operation of GaN-based MOSFET on Si substrate is reported. To realize both low on-resistance and high breakdown voltage with a normally-off operation, AlGaN / GaN hetero-structure RESURF and MOS gate structure were incorporated. Threshold voltage of 2.8 V, on resistance of 16.5 mΩcm~2, and breakdown voltage of 500 V were achieved in a small size device with the channel length of 200 μm. A large size device with the channel width of 340 mm was fabricated and more than 70 A of maximum drain current was achieved.%Si基板上に形成した、AlGaN/GaNヘテロ接合をゲート・ドレイン間に用いたGaN系MOSFETの大電流動作について報告する。この構造では、MOSゲートによるノーマリオフ動作と、AlGaN/GaNヘテロ接合利用によるゲートドレイン間の抵抗低減が可能である。試作した素子のしきい値は2.8V、オン抵抗は16.5mΩcm~2、耐圧は500V以上であり、低オン抵抗と高耐圧が両立したノーマリオフ動作が実現できた。また、チャネル幅340mm の素子において、70 A以上の最大ドレイン電流が得られた。以上の結果は、本構造がパワーエレクトロニクス用素子として有望であることを示している。
机译:为了通过常关操作实现低导通电阻和高击穿电压,结合了AlGaN / GaN异质结构RESURF和MOS栅极结构。报道了在Si衬底上大电流工作的GaN基MOSFET的阈值电压。在沟道长度为200μm的小型器件中,实现2.8 V的导通电阻为16.5mΩcm〜2,击穿电压为500 V.制造了沟道宽度为340 mm且在70 A以上的大型器件我们报告了使用在栅极和漏极之间的%Si衬底上形成的AlGaN / GaN异质结的GaN基MOSFET的高电流操作。通过这种结构,可以通过使用AlGaN / GaN异质结实现MOS栅极的常关操作并降低栅极和漏极之间的电阻。该原型装置的阈值为2.8 V,导通电阻为16.5mΩcm〜2,耐压为500 V或更高,并且可以在低导通电阻和高耐压下实现常关工作。另外,对于具有340mm的沟道宽度的器件,获得了70A或更大的最大漏极电流。以上结果表明,该结构有望用作电力电子设备。

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