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【24h】

Cu/Pt/Fe三層膜によるFePtCu規則合金薄膜の特性制御

机译:Cu / Pt / Fe三层膜控制FePtCu有序合金薄膜的性能

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摘要

熱アシスト磁気記録用媒体材料として有望視されているL1_0Fept規則合金薄膜のキュリー温度の制御をCu添加により行った。 Cu/Pt/Fe三層膜を水素雰囲気中において600℃で加熱することによりc軸配向したFePtCu規則合金薄膜を作製した。作製した試料のキュリー温度はFePtに比べ低下しており、Cuの添加効果を確認することができた。Cu/Pt(3nm)ne(3nm)三層膜においてCu膜厚を変える事によりFePtCuのCu組成比の制御を試みた。Cu膜厚が0.5nmまではFePt(001)ピーク強度が増大していくが0.7nmでは規則合金による回折線強度が低下した。Cu膜厚を増やすことによってキュリー温度の低下や200℃付近での保磁力の十分な低下が確認された。%FePtCu ordered alloy films were fabricated from Cu/Pt/Fe trilayers in order to control their Curie temperature suitable for the operation temperature of media in heat assisted magnetic recording (HAMR) system. It was confirmed that the addition of Cu into FePt films makes Curie temperature of the FePtCu films lower than that of FePt films. The control of Cu content ratio in FePtCu films was performed by adjusting Cu layer thickness of Cu/Pt/Fe trilayers. As increasing Cu thicknesses, their Curie temperature and coercivity decreased adequately for HAMR media.
机译:通过添加Cu,可以控制L1_0Fept有序合金薄膜的居里温度,该合金薄膜被认为是有希望的热辅助磁记录材料。通过在氢气气氛中于600℃下加热Cu / Pt / Fe三层,制备了c轴取向的FePtCu有序合金薄膜。制成的样品的居里温度低于FePt,证实了添加Cu的效果。尝试通过改变Cu / Pt(3nm)ne(3nm)三层膜中的Cu膜厚度来控制FePtCu的Cu组成比。 FePt(001)峰强度增加,直到Cu膜厚度达到0.5 nm,但是由于有序合金引起的衍射线强度在0.7 nm处减小。证实了通过增加Cu膜的厚度,居里温度降低并且矫顽力在200℃附近充分降低。为了控制其居里温度,使其适合热辅助磁记录(HAMR)系统中介质的工作温度,从Cu / Pt / Fe三层膜中制备了%FePtCu有序合金膜,证实了将Cu添加到FePt膜中是有效的。 FePtCu薄膜的居里温度低于FePt薄膜。通过调整Cu / Pt / Fe三层的Cu层厚度来控制FePtCu薄膜中的Cu含量比,随着Cu厚度的增加,FePtCu薄膜的居里温度和矫顽力会适当降低。 HAMR媒体。

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