封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改善

摘要

Relays are used for various purposes, and are demanded for high operating reliability in a variety of environments. Sealing relays, which is a kind of relays, are sealed using sealant for preventing from invading foreign substances, corrosive gases, and soldering flux. But, in recent years, lead-free soldering makes difficult seal relays because lead-free soldering has higher melting point than lead soldering. Sealing relays have the two types which are the surface mount type and the trough-hole type. The surface mount type is more difficult than the trough-hole type to maintain airtight because the surface mount type is heated to higher temperature than the trough-hole type when they are mounted on printed circuit board. We revealed that the heat resistant airtight property of the surface mounted relay was weakened in direct proportion to humidity inside the relay. And we report the method to reduce the permeability in sealing adhesives.%リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。シールリレーには、実装方法の違いにより、表面実装タイプとスルーホールタイプがあるが、表面実装タイプは、スルーホールタイブと異なって実装時にリレー全体が高温になるため、スルーホールタイプよりリレー内部の気体の膨張が大きくなり、気密性の確保が難しい。今回、表面実装リレーが、リレー内部の湿度上昇に従って、耐熱気密性が低下することを明らかにし、リレー内部の湿度上昇を防止する一施策として封止剤の透湿性を低減する検討を行ったので報告する。