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【24h】

短距離光リンク用1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザのモノリシックレンズ集積技術

机译:1.3μm波段25Gb / s表面型DFB激光器的单片集成技术。

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摘要

レーザビームの拡がり角が狭く光ファイバとの接続が容易な短距離光リンク用光源の開発を目的として,1.3μm帯25Gb/s面型DFBレーザへのモノリシックレンズ集積技術を検討した.まず設計計算により,レーザビームの狭窄には曲率が0.006~0.012μm~(-1)の集積レンズを作製する必要があることを示した.次に,この範囲の曲率を持つ集積レンズを,エッチングにより作製できることを示した.さらに,本技術を用いて,レンズをモノリシック集積した1.3μm帯面型DFBレーザを試作した.試作した素子は.InGaAlAs系量子井戸活性層からなる短共振器DFBストライプに45°ミラーを集積した水平共振器面出射型レーザである.本素子はレーザ光が素子表面から出射するため,光出射面にレンズを集積することが可能である.また,本素子はフリップチップ実装可能な片面電極構琴を持ち,ワイヤボンディングが不要なため高速動作に適している.試作した素子の特性を評価した結果,遠視野像拡がり角の半値全幅が8°×7°の狭窄ビームが山射することを確認した.このビーム拡がり角は,計算値とよく一致している.また,変調速度25Gb/sのアンクールド直接変調動作を確認した.%We developed 40-Gb/s 1.3/1.55-μm TO-CAN modules based on an InGaAlAs electroabsorption modulator integrated with DFB lasers (EMLs). We used a liquid-crystal-polymer (LCP) for substrate of RF line, and applied a borosilicate (BS)-glass-based coaxial line which is compatible with k-connector glass beads made by Anritsu to TO-CAN stem. By connecting RF line and coaxial line together without an air gap, the impedance of transmission line matched to nearly 50 Ω is realized through out the module. By using fabricated TO-CAN modules, we obtained an electrical to optical 3 dB-down bandwidth of 33 GHz and 40-Gb/s clear eye openings.
机译:为了开发具有窄激光束发散角和易于与光纤连接的短距离光链路光源,我们研究了用于1.3μm波段25 Gb / s表面型DFB激光器的单片透镜集成技术。结果表明,需要制造曲率在0.006〜0.012μm〜(-1)范围内的一体透镜,以使激光束收缩,然后,可以通过蚀刻来制造曲率在该范围内的一体透镜。表明。此外,使用该技术,原型为带单片集成透镜的1.3μm带面型DFB激光器被原型化。原型设备是水平腔表面发射激光器,其中45°反射镜集成在短腔DFB条纹中,该条纹由基于InGaAlAs的量子阱有源层组成。由于在该装置中从装置表面发射激光,所以可以将透镜集成在发光表面上。此外,该器件具有可倒装芯片安装的单面电极结构,由于不需要引线键合,因此适合于高速操作。作为评估原型器件特性的结果,远场图像扩展角的半峰全宽为8可以确认的是,从山上放射出了一个角度为××7°的窄光束。该光束发散度与计算值非常吻合。我们还确认了调制速度为25 Gb / s的非冷却直接调制操作。 %我们基于集成有DFB激光器(EML)的InGaAlAs电吸收调制器开发了40 Gb / s 1.3 /1.55​​-μmTO-CAN模块,我们将液晶聚合物(LCP)用于RF线路的基板,并应用于与Anritsu生产的k型连接器玻璃珠与TO-CAN阀杆兼容的硼硅酸盐(BS)玻璃基同轴线。通过将RF线和同轴线连接在一起而没有气隙,传输线的阻抗几乎达到通过整个模块实现50Ω。通过使用制造的TO-CAN模块,我们获得了33 GHz的电到光3dB向下带宽和40 Gb / s的清晰眼图张开度。

著录项

  • 来源
    《電子情報通信学会技術研究報告》 |2010年第258期|p.153-156|共4页
  • 作者单位

    (株)日立製作所中央研究所 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪 1-280,技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 〒112-0014 東京都文京区関口 1-20-10;

    (株)日立製作所中央研究所 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪 1-280,技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 〒112-0014 東京都文京区関口 1-20-10;

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    (株)日立製作所中央研究所 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪 1-280;

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    (株)日立製作所中央研究所 〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪 1-280,技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 〒112-0014 東京都文京区関口 1-20-10;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

    半導体レーザ; レンズ; 集積;

    机译:激光二极管;透镜;集成;

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