TEGチップのデジタル測定によるオープン故障のモデル化の検討

摘要

Countermeasures against an open fault in LSI testing become more important with advancement of LSI process technology. However, a practicable modeling of the open fault has not been performed yet. So, we have fabricated TEG (Test Element Group) chips into which open defects is intentionally built, and then we research on modeling the open fault based on the measurement data of the TEG chips. In this paper, modeling of the open fault is considered. A technique to calculate the influence of adjacent lines on the faulty line based on digital measurement data of the TEG chips using RCGA(Real-Coded Genetic Algorithm) is proposed. The proposed model based on the digital measurement using RCGA can mostly simulate the logical value of the line with open fault, and shows high quality without considering the interconnect structure. Moreover, we attempt to simplify the model by averaging the influence of adjacent lines, and the simplification shows effectiveness.%LSIの微細化に伴い，LSIテストにおけるオープン故障への対策の重要性が増してきている．しかし，オープン故障の実用的なモデル化はいまだなされていない・そこで，我々はオープン故障を組み込んだTEG(Test Element Group）チップを作製し，その測定データに基づいたオープン故障のモデル化に取り組んでいる．本稿では，オープン故障のモデル化の検討を行う．TEG チップのデジタル測定データから，RCGA（実数値遺伝的アルゴリズム）を用いて近接信号線が故障信号線へ与える影響度の強さを算出する手法を提案する．RCGA を用いたデジタルデータに基づくモデル式は，TEG チップ内の構造におけるオープン故障信号線の論理値をほぼ模擬可能であること，および構造を仮定しない場合でも同様に高い性能が得られることを示す．また，提案する手法によって得た近接信号線の強さを平均化することによりモデルの簡易化を試み，有効性を確認した．