導電性接着剤の耐湿性試験条件を検討するため，各湿度環境下における銀－エポキシ系導電性接着剤の導通不良と吸湿特性を評価した．その結果，湿度ストレスによって接着界面でスズめっきの酸化が起こり，導通不良に至った．この導通不良を加速モデル式へ適用した結果，85℃以下の温度条件の場合にアイリングの相対湿度モデル式で表されることが確認された．その一方で，鮎ST条件（110℃′85％）の場合はこの加速モデルと一致せず，85℃/5％条件に比べて寿命が延びる傾向を示す．また．材料単体の吸湿特性は，導通不良の結果と同様に相対湿度と関連する．これらの結果より，85℃/85％条件は導電性接着剤実装による導通不良に対して加速性が認められ，耐湿性試験条件として最適であると考えられる．%To evaluate the reliability test condition for Isotropic Conductive Adhesive (ICA), we curried out various temperature humidity tests with silver-epoxy ICA and investigated the conductive failure and moisture absorption. The humidity stress caused the oxidization of tin plating at the bonded interface, increasing the electric resistance. The conductive failures are expressed by the equation of relative humidity model of Eyring type, except a HAST condition (HOC/85%). Additionally, the characterization of moisture absorption of ICA is also involved in relative humidity. These results indicate that 85C/85% environment is a best condition for accelerating life t
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