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GI型コアポリマー光導波路の高速・高密度オンボードインターコネクションへの応用

机译:GI型芯聚合物光波导在高速高密度机载互连中的应用

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摘要

Optical interconnection has been highly anticipated as a promising technology for next generation high-performance computers (HPCs) with high-speed and low-power-consumption . For data transmission between boards and racks in current HPCs, optical links using multimode optical fibers (MMFs) have been already utilized. Hence, in order to distribute high-speed optical signals close to processing chips, on-board interconnection would be the next issue. In this paper, we focus on polymer optical waveguides with graded-index (GI) cores we have developed, as a key component for "On-board optical interconnections." Specifically, the advantage of Gl-core waveguides in the link power budget is demonstrated over conventional Si-core waveguide links.%光インターコネクション技術は,High-Performance Computers(HPCs)やハイエンドサーバなどのコンピューティングシステム全体の高速化・低消費電力化に貢献するとして,昨今,多大な期待を集めており,すでに,ボード間の接続には,マルチモード光ファイバ(MMF)光リンクが導入されている.さらには,光配線をチップ側近まで導入する「オンボード光インターコネクション」の実現に期待が高まっている.本稿ではこのオンボードインターコネクションのキーコンポーネントとして期待されつつあるマルチモードポリマー光導波路に着目し,我々が検討を進めているGI型コアポリマー光導波路の特性,利点について紹介するとともに,今後要求される技術仕様に関して述べる.
机译:光互连是下一代高速,低功耗的高性能计算机(HPC)的一项有前途的技术,对于当前HPC中的板和机架之间的数据传输,使用多模光纤(MMF)的光链路是非常有希望的技术为了在处理芯片附近分配高速光信号,板载互连将是下一个问题。本文重点研究具有梯度折射率(GI)芯的聚合物光波导我们已经开发出“板载光互连”的关键组件。具体地说,与传统的Si芯波导相比,Gl芯波导在链路功率预算中的优势得到了证明。%光学互连技术是近来,人们对提高诸如性能计算机(HPC)和高端服务器之类的整个计算系统的速度和降低功耗的期望很高。 (MMF)光学链路已引入。此外,人们越来越期望实现“板上光互连”,该互连将光布线引入芯片附近。在本文中,我们重点研究有望作为此板载互连关键组件的多模聚合物光波导,介绍我们正在研究的GI型芯聚合物光波导的特性和优势,并在未来对其进行需求。描述技术规格。

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