3GHz 以下の携帯電話周波数に対応するマルチバンド電力増幅器

摘要

将来の携帯端末の高度化・高機能化に向け複数の周波数帯に対応可能なリコンフィギャラプルRfフロントエンドを検討している．その一環としてマルチバンドPA の検討を行い，多層基板を用いた0.7GHz～2.5GHz帯9バンド対応払と1.5GHz～2.5GHz帯6バンドPA を試作した．試作したPA は3段構成で，中間段および最終段の整合回路はスイッチを用いた可変構成とした．スイッチ制御により整合状態を切り替え，9バンドPAではそれぞれの周波数帯において飽和出力2W 以上，利得30dB 以上，PAE30％以上を得た．一方，6バンドPA ではそれぞれの周波数帯において飽和出力1W 以上利得27dB以上，PAE30％以上を得た．これらのPA は，基板の多層構造と回路配置の最適化により，単層基板を用いたPAに対し，大幅な小型化も達成している．%This paper presents two compact power amplifiers (PAs) for future multi-band/multi-mode mobile terminals: One covers the 9-bands between 0.7 GHz to 2.5 GHz with a size of 25 × 25 mm~2, the other covers the 6-band between 1.5 GHz to 2.5 GHz with a size of 8.05 × 6.2 mm~2. These PAs have input/output matching networks with semiconductor switches for multi-band operation. Experimental results show the 9-band and 6-band PAs achieve the output power of greater than 2W and 1W, the gain of greater than 30 dB and 27 dB and the PAE of greater than 30% and 30%, respectively. These PAs are highly miniaturized by using multi-layer substrate compared to the PA with single-layer substrate.