On a non-defective analysis of electronic components, people use X-ray transmission inspection and infrared thermography as non-destructive method for inspecting defects, and X-ray fluorescence analysis as a method of measuring the film thickness. However, these methods are difficult to measure file thickness in micro area and to identify the characteristics of each layer constituting the multilayer film. In this report, we conducted thermal characterization of multilayer plating, using thermal microscope.%電子部品の良品解析では，非破壊で欠陥を検査する方法として，X線透過検査や赤外線サーモグラフィー，膜の厚さを測定する方法として蛍光Ⅹ線分析などを任用している．しかし，これらの方法では、数μmオーダーの微小領域の測定や，多層膜を構成する各層の性状などの同定が困難であった．本報告では，熱物性顕微鏡を利用して多層膜めっきの熱物性評価を試み，その有効性について検討したので紹介する．
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