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【24h】

Si CMOS基板上ミリ波帯オンチップダイポール•ループ•パッチアンテナの放射効率の電磁界シミュレーション

机译:Si CMOS基板上毫米波片上偶极环贴片天线辐射效率的电磁场模拟

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摘要

Si CMOS基板上オンチップダイポール、ループ、パッチアンテナの放射効率の電磁界シミュレーションを行った。ウェル層の等価媒質定数は厚さ1μm、導電率10~5 S/mと仮定すると実験値と計算値がよく一致することが確認できた。オンチップダイポールアンテナ、ループアンテナについて放射効率のシリコン基板の導電率依存性を調べ、導電率0.1 S/m(抵抗率 1kΩ cm)以下であると損失が無視でき、アンテナの形状に依存しないことがわかつた。オンチップパッチアンテナの損失は導体損が主要因であり、パッチ導体とグランド板の高さが100 μm 以上になると導体損が無視できることがシミュレーション結果からわかった。%Electromagnetic simulation of radiation efficiency for on-chip dipole, loop and patch antennas were performed. It was confirmed that the equivalent material property of a well layer can be expressed with uniform material with conductivity of 10~5 S/m and thickness of 1 μm. It was also found that high radiation efficiency can be obtained when the conductivity of a silicon substrate is smaller than 0.1 S/m, or resistivity of 1 kΩ cm. The conductor loss is dominant in a patch antenna, and it can be neglected when the height between a patch and ground plane is larger than 100 μm.
机译:对Si CMOS衬底上的片上偶极子,环形天线和贴片天线的辐射效率进行了电磁场仿真。假设阱层的等效介质常数的厚度为1μm,电导率为10至5 S / m,则可以确定实验值和计算值非常吻合。对于片上偶极天线和环形天线,我们检查了硅基板辐射效率的电导率依赖性,如果电导率在0.1 S / m(电阻率1kΩcm)以下,则损耗可以忽略不计,并且与天线形状无关。若atsu仿真结果表明,导体损耗是片上贴片天线损耗的主要原因,当贴片导体和接地板的高度大于或等于100μm时,导体损耗可忽略不计。进行了片上偶极子,环形天线和贴片天线辐射效率的电磁模拟,证实了可以用电导率为10〜5 S / m且厚度为1的均匀材料来表示阱层的等效材料特性。还发现,当硅基板的电导率小于0.1 S / m或电阻率为1kΩcm时,可以获得较高的辐射效率,在贴片天线中导体损耗占主导地位,可以忽略不计。当贴片和接地平面之间的高度大于100μm时。

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