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光インタコネクト技術

机译:光互连技术

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摘要

近年,光インタコネクト技術はコンピュータのラック間,ボード間,そしてボード内へとその適用範囲をコンビュ_夕のより内部へと広げながら,更なる高速化 低消費電力化 高密度化が実現されている.高速駆動回路にCMOS技術を用いることで低電力化された光インタコネクトは,動作波乱伝送速度を含め光リンク全体の設計を最適化することで,更に消費電力を低減できる.光導波路とパッケージ基板を集積化した光基板は,高密度光実装を可能にする有望な技術として研究開発が進んでいる.ここでは,高性能コンピュータの実現に不可欠な光インタコネクトの最近技術,及び今後の展望について解説する.
机译:近年来,光互连技术已经扩展到计算机内部,计算机机架之间,板之间以及板内部,同时实现了更高的速度,更低的功耗和更高的密度。有。通过将CMOS技术用于高速驱动电路,可以减少光学互连的功耗,并且可以通过优化包括操作干扰传输速度在内的整个光学链路的设计来进一步降低功耗。集成有光波导和封装基板的光学基板的研究和开发正在进行,这是实现高密度光学封装的有前途的技术。本节介绍了实现高性能计算机必不可少的最新光学互连技术以及未来的前景。

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