極限集積化を目指すスーパチップ

摘要

これまで?LSIは?半導体素子の微細化により，著しい速度で高性能化大容量化が達成されてきた．しかし．素子の 微細化に伴い，漏れ電流の増加や特性ばらつきの増加など，素子の微細化を妨げる要因が顕在化してきている．そのた め，今後のLSI開発は，これらの要因を取り除きながら素子の微細化を更に進める手法（MoreMoore技術）と，異種技 術を融合する新しい集積化手法（MorethanMoore技術）を協調，共存させながら進めていくことが重要になる．本稿で は?異種技術集積化の代表的な例として，スーパチップと呼ばれる新しい三次元集積化技術について言及する．