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【24h】

高移動度チャネルを有するひずみSi-on-insulator/ひずみSiGe-on-insulatorデュアルチャネルCMOSの作製と電気特性

机译:高迁移率沟道绝缘硅应变片/绝缘硅锗应变双通道CMOS的制备和电性能

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摘要

酸化濃縮技術をベースとし,ひずみSOI-nMOSFET(あるいはSOI-nMOSFET)とひずみSGOI(GOI)-pMOSFETからなるデュアルチャネルCMOSを作製した。CMOSの各チャネルにおける移動度を評価した結果,nチャネルで1.7倍,pチャネルで2.1~4倍の移動度増大が得られた。得られた増大係数より,24%~30%のCMOSインバータのτ_(pd)の短縮が見積もられた。以上の結果より,本研究で提案しているデュアルチャネルCMOS構造および酸化濃縮プロセスはVLSIの性能向上に有効であると考えられる。
机译:基于氧化浓缩技术,我们制造了由应变SOI-nMOSFET(或SOI-nMOSFET)和应变SGOI(GOI)-pMOSFET组成的双通道CMOS。作为评估CMOS的每个通道中的迁移率的结果,对于n通道,迁移率提高了1.7倍,对于p通道,迁移率提高了2.1至4倍。根据获得的增加因子,估计CMOS反相器的τ_(pd)缩短了24%至30%。从以上结果可以认为,本研究提出的双通道CMOS结构和氧化浓缩工艺对提高VLSI的性能是有效的。

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